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配线基板及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610083347.2
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2006-06-02
申请人：
新光电气工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	配线基板及其制造方法
申请号	CN200610083347.2	申请日期	2006-06-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-12-20	公开/公告号	CN1882224
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	新光电气工业株式会社	申请人地址	日本长野县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新光电气工业株式会社	当前权利人	新光电气工业株式会社
发明人	山野孝治
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开一种配线基板，该配线基板包括半导体芯片；内嵌有该半导体芯片的绝缘层；与半导体芯片连接的配线；以及用于加强该绝缘层的加强层，该加强层分别形成于绝缘层的正面侧和绝缘层的背面侧。

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