一种新型PCBA背胶

发明专利有效专利

申请号：
CN201210311342.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18
申请日期：
2012-08-29
申请人：
苏州佳值电子工业有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种新型PCBA背胶
申请号	CN201210311342.6	申请日期	2012-08-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-12-26	公开/公告号	CN102843855A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	苏州佳值电子工业有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区横泾镇旺山工业园东太湖路2006号苏州佳值电子工业有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州佳值电子工业有限公司	当前权利人	苏州佳值电子工业有限公司
发明人	李云涛
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种新型PCBA背胶，包括支撑膜、导电胶带层、绝缘胶带层；导电胶带层与绝缘胶带层规则排列在支撑膜上；支撑膜上还设有多个定位孔；导电胶带层由导电胶和导电布组成；绝缘胶带层由普通胶带、PET和MYLAR胶带组成；导电胶带层与绝缘胶带层之间通过MYLAR胶带使厚度一致；本发明方案通过把导电胶带层和绝缘胶带层规则的排列在支撑膜上，将导电材料和绝缘材料做成一整张产品，不同材料发挥着不同的作用，同时使用支撑膜将不同材料和不同形状的个体一次性贴附组装，由于各种材料的厚度不同，对一次性贴附造成困难，通过局部增加相应厚度的MYLAR胶带使得所有个体的厚度一致，从而使得产品更加服贴，从而提高生产效率，降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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