一种用于高转速的旋转真空传导装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110714867.3
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;F16L39/06
申请日期：
2021-06-25
申请人：
争丰半导体科技（苏州）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于高转速的旋转真空传导装置
申请号	CN202110714867.3	申请日期	2021-06-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-24	公开/公告号	CN113437011A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;F;1;6;L;3;9;/;0;6查看分类表>
申请人	争丰半导体科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区相城经济技术开发区漕湖街道春兴路9号争丰产业园1号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	争丰半导体科技（苏州）有限公司	当前权利人	争丰半导体科技（苏州）有限公司
发明人	戚孝峰
代理机构	北京维正专利代理有限公司	代理人	孔凯凯

摘要

本申请涉及晶圆清洗的领域，尤其是一种用于高转速的旋转真空传导装置，解决了晶圆清洗过程中，水柱和高速气流的换向较麻烦，难以对晶圆整体进行全面清洁，影响晶圆的清洗效率和清洗效果的问题，其包括转轴，所述转轴沿中心轴开设有盲孔，所述转轴沿半径开设有多个通孔，所述盲孔与多个所述通孔相通，所述转轴外与多个所述通孔相应的位置绕所述转轴的中心轴转动设置有抽气腔壳，所述抽气腔壳与所述转轴间形成抽气腔，所述抽气腔壳开设有用于抽气的第一抽气孔。本申请具有方便晶圆的整体全面清洁的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供