一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻

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专利名称	一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻
申请号	CN201620365965.5	申请日期	2016-08-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/04 具有负温度系数的	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;4;;;H;0;1;C;1;/;1;4;;;H;0;1;C;1;/;0;8查看分类表>
申请人	广州金陶电子有限公司	申请人地址	广东省广州市番禺区大龙街汉基大道20号B座5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州金陶电子有限公司	当前权利人	广州金陶电子有限公司
发明人	袁国安
代理机构	广州市深研专利事务所	代理人	陈雅平

摘要

本实用新型公开了一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻，包括陶瓷基体，所述的陶瓷基体为长方体结构，在陶瓷基体的上下表面设置涂层，在陶瓷基体的前表面固定两组以上的银电极片，银电极片在前表面均匀分布，并且每组银电极片之间未交叉。本实用新型中的热敏电阻可以方便实现串并联电路设计，满足不同客户的使用要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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