传热基板用片状物和它的制造方法及使用它的传热基板和制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN97122822.1
IPC分类号：--
申请日期：
1997-10-09
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	传热基板用片状物和它的制造方法及使用它的传热基板和制造方法
申请号	CN97122822.1	申请日期	1997-10-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1998-06-17	公开/公告号	CN1185087
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	中谷诚一;半田浩之
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	叶恺东;王忠忠

摘要

本发明提供了一种传热基板及其制造方法，将含有70-95重量份的无机填料、4.9-28重量份的含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的热硬化树脂组合物和0.1-2重量份的溶剂的传热片状物200和形成配线的引线框架201重叠(C)，进行加热加压(D)，使传热片状物填充到引线框架的表面，进而使传热片状物中的热硬化树脂硬化，进行切割，保留下引线框架的必要部分，取出作为电极，将引线框架进行垂直弯曲而加工(E)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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