压力传感器电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921752789.0
IPC分类号：G01L19/06
申请日期：
2019-10-18
申请人：
无锡华阳科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	压力传感器电路板
申请号	CN201921752789.0	申请日期	2019-10-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L19/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L19/00 用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的 G01L19/06 防止过负载的装置或防止被测介质对测量设备产生有害影响的装置或防止测量设备对被测介质产生有害影响的装置	IPC分类号	G;0;1;L;1;9;/;0;6查看分类表>
申请人	无锡华阳科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市扬名高新技术产业园C区089号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡华阳科技有限公司	当前权利人	无锡华阳科技有限公司
发明人	吴尚尚
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供一种压力传感器电路板，包括基板和底板，所述基板上设有压力芯片，所述底板与所述基板固定连接，所述底板上设有通孔，所述通孔与所述压力芯片位置正对。通过设置与基板固定连接的底板结构，达到增强基板的强度，由于底板上对应压力芯片位置设置通孔，方便装配操作；基板和底板的组合使得有外力作用到基板时，不会轻易导致基板变形而影响压力芯片，从而解决了产品受应力而产生输出的偏移问题，能正确反应作用于压力芯片上的气压。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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