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一种引线框架

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120517768.8
  • IPC分类号:H01L23/495
  • 申请日期:
    2011-12-13
  • 申请人:
    苏州泰嘉电子有限公司
著录项信息
专利名称一种引线框架
申请号CN201120517768.8申请日期2011-12-13
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人苏州泰嘉电子有限公司申请人地址
江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园朝阳工业坊内B6厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州泰嘉电子有限公司当前权利人苏州泰嘉电子有限公司
发明人钱军
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型提供一种引线框架,包括一框架本体,所述框架本体由铜材冲压成型并由至少两个单元构成,每一框架本体单元上设置焊盘,与所述焊盘配合设有内引脚,该内引脚连接外引脚,负责外部电信号的导入。本实用新型通过对框架本体在冲压成型前抛光处理,减小了焊盘的表面粗糙度,使后续封装时锡膏能均匀的附着在焊盘表面,焊接时芯片能够完全与焊盘连接,提高了框架与芯片结合的强度,同时降低了生产成本,提高了产品的可靠性并延长了其使用寿命。

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