保护膜组合物及使用保护膜组合物制造半导体封装的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910101169.9
IPC分类号：C09D133/10;C09D133/14;H01L27/146
申请日期：
2019-01-31
申请人：
三星电子株式会社;株式会社东进世美肯

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著录项信息

专利名称	保护膜组合物及使用保护膜组合物制造半导体封装的方法
申请号	CN201910101169.9	申请日期	2019-01-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-13	公开/公告号	CN110117445A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09D133/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09D 涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用（化妆品入A61K，一般将液体或其他流动物料涂到表面上的方法入B05D；木材着色入B27K 5/02；釉料或搪瓷釉入C03C；天然树脂、虫胶清漆、干性油、催干剂、松节油本身入C09F；除虫胶清漆外的抛光组合物、滑雪屐蜡入C09G；黏合剂或用作黏合剂的物质入C09J；用于接头或盖的密封或包装材料入C09K 3/10；用于防止泄漏的材料入C09K 3/12；电解或电泳生成镀层的方法入C25D）〔5〕 C09D133/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的涂料组合物，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此种聚合物的衍生物的涂料组合物〔5〕 C09D133/04 酯的均聚物或共聚物〔5〕 C09D133/06 只含有碳、氢和氧的酯，而氧原子只作为羧基部分存在〔5〕 C09D133/10 甲基丙烯酸酯的均聚物或共聚物〔5〕	IPC分类号	C;0;9;D;1;3;3;/;1;0;;;C;0;9;D;1;3;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;7;/;1;4;6查看分类表>
申请人	三星电子株式会社;株式会社东进世美肯	申请人地址	韩国京畿道水原市灵通区三星路129号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社,株式会社东进世美肯	当前权利人	三星电子株式会社,株式会社东进世美肯
发明人	严明彻;李惠卿;姜昌根;金宰贤;吴敬日;吴承根;李治焕
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	刘培培;黄隶凡

摘要

一种保护膜组合物包含具有以下式的聚合物：a、b及c中的每一者为摩尔分数；a+b+c＝1；0.05≤a/(a+b+c)≤0.3；0.1≤b/(a+b+c)≤0.6；0.1≤c/(a+b+c)≤0.6；R1、R2及R3中的每一者为氢原子或甲基；R4为氢原子、丁内酯基或者经取代或未经取代的C3到C30脂环族烃基；且R5为经取代或未经取代的C6到C30线状或环状烃基。一种制造半导体封装的方法包括：使用保护膜组合物在半导体结构上形成锯切保护膜；以及从锯切保护膜对锯切保护膜及半导体结构进行锯切。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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