激光划线装置用插补机构及应用插补机构的划线装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202011237742.8
IPC分类号：B23K26/364;B23K26/08;B23K26/70
申请日期：
2020-11-09
申请人：
三星钻石工业股份有限公司

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专利名称	激光划线装置用插补机构及应用插补机构的划线装置
申请号	CN202011237742.8	申请日期	2020-11-09
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-31	公开/公告号	CN113319436A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/364 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/362 激光刻蚀〔2014.01〕 B23K26/364 用于制造槽或沟的，例如刻出一个断开的起始槽〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	三星钻石工业股份有限公司	申请人地址	日本大阪变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星钻石工业股份有限公司	当前权利人	三星钻石工业股份有限公司
发明人	金仁泽
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	李丹

摘要

本发明公开了激光划线装置用插补机构及应用插补机构的划线装置，该插补机构用于在输送机方式的划线装置中调节激光束的向垂直下方向的光路，将光着点在输送机的移送方向上进行位置调节。划线装置具有：输送机亦即基板移送单元，水平移送基板；水平移动台，向与基板的移送方向正交的方向移动；激光振荡器，设置于水平移动台，射出激光束；以及插补机构，以能够滑动的方式配置于水平移动台，接受激光束并朝向基板向垂直下方向引导，调节向垂直下方向的光路，对光着点进行位置调节。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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