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用于电路板组装件翘曲度检测的装置及其检测方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210369438.8
  • IPC分类号:G01B5/30
  • 申请日期:
    2012-09-29
  • 申请人:
    中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所
著录项信息
专利名称用于电路板组装件翘曲度检测的装置及其检测方法
申请号CN201210369438.8申请日期2012-09-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-01-30公开/公告号CN102901434A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B5/30IPC分类号G;0;1;B;5;/;3;0查看分类表>
申请人中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所申请人地址
甘肃省兰州市城关区渭源路97号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所当前权利人中国航天科技集团公司第五研究院第五一〇研究所
发明人成钢
代理机构北京中恒高博知识产权代理有限公司代理人宋敏
摘要
本发明公开了一种用于电路板组装件翘曲度检测的辅助装置,包括支座、锁紧螺母、调节盘和微调螺钉,所述微调螺钉设置在调节盘上,所述调节盘设置在支座的顶端,在支座上旋转可调节其在支座上的高度,所述锁紧螺母设置在支座上调节盘的下方,可固定调节盘的高度,和一种测定电路板组装件翘曲度的方法,利用该辅助装置和三点确定一平面的原理,建立一个基准平面,以该基准平面为基础,测定电路板相对于该基准平面的翘曲高度,从而计算出电路板组装件的翘曲度,实现了测量组装好的电路板的翘曲度的优点。

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