胶体磨

发明专利有效专利

申请号：
CN201810061973.4
IPC分类号：B02C19/00;B02C23/18;B02C23/20
申请日期：
2018-01-23
申请人：
上海东前电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	胶体磨
申请号	CN201810061973.4	申请日期	2018-01-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-22	公开/公告号	CN108187865A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B02C19/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B02 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理 B02C 一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物（用破碎、磨碎或碾磨方法制取金属粉末入B22F 9/04） B02C19/00 其他粉碎装置或方法（用于谷物的入B02C 9/00）	IPC分类号	B;0;2;C;1;9;/;0;0;;;B;0;2;C;2;3;/;1;8;;;B;0;2;C;2;3;/;2;0查看分类表>
申请人	上海东前电子科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区川周公路5917弄1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海东前电子科技有限公司	当前权利人	上海东前电子科技有限公司
发明人	袁锦新
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种胶体磨，包括：动力装置，电机通过轴承带动主轴转动，冷却水循环系统对主轴物理降温，所述电机、主轴、轴承和冷却水循环系统都设置于轴承座内；研磨装置，所述研磨装置包括进料腔、出料腔、定子、转子、调整垫等，进料腔和出料腔都设有滤网，定子与转子同心联接配合安装在出料腔内，通过调整垫调节定子和转子之间的间隙；机封，所述机封位于动力装置和研磨装置之间以防止流体泄露。本发明的胶体磨密封性好，水循环系统使设备的清洗和冷却变得更加便捷，进料腔和出料腔都设有滤网可防止机器卡顿和保证研磨精度。

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