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IC载带基材的制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201511005668.6
  • IPC分类号:D03D15/00;D03D13/00;B05C3/12;B05D3/02;D06C7/02
  • 申请日期:
    2015-12-25
  • 申请人:
    广东生益科技股份有限公司
著录项信息
专利名称IC载带基材的制作方法
申请号CN201511005668.6申请日期2015-12-25
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-06-08公开/公告号CN105648622A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号D03D15/00IPC分类号D;0;3;D;1;5;/;0;0;;;D;0;3;D;1;3;/;0;0;;;B;0;5;C;3;/;1;2;;;B;0;5;D;3;/;0;2;;;D;0;6;C;7;/;0;2查看分类表>
申请人广东生益科技股份有限公司申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东生益科技股份有限公司当前权利人广东生益科技股份有限公司
发明人汪青;伍宏奎;刘东亮;茹敬宏;王克峰
代理机构广州三环专利代理有限公司代理人张艳美;陈进芳
摘要
本发明公开一种IC载带基材的制作方法,步骤如下:(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理,形成玻璃丝;(2)将玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理,取出后进行烘干半固化处理,再编织形成玻纤布毛坯;(3)对玻纤布毛坯进行烘烤固化,形成定型布,其中,定型布中树脂重量含量不超过30%;(4)将定型布浸渍于与步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理;(5)将浸渍处理后的定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻纤布材料;(6)在环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。通过上述方法制作的环氧玻纤布材料,不会出现局部干花及表面凸起,尺寸稳定性好,因此利用该环氧玻纤布材料制作的IC载带基材的尺寸稳定、表观平整,提高IC载带基材的质量和性能。

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