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元器件内置模块

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410043635.X
  • IPC分类号:H05K1/18;H05K3/46;H01L23/498
  • 申请日期:
    2009-06-09
  • 申请人:
    株式会社村田制作所
著录项信息
专利名称元器件内置模块
申请号CN201410043635.X申请日期2009-06-09
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2014-04-23公开/公告号CN103747616A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人株式会社村田制作所申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社村田制作所当前权利人株式会社村田制作所
发明人野村雅人
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人俞丹
摘要
本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上,并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来,将未固化状态的第二树脂层(20)层叠在芯板(1)上,在开口部(2)的内壁与第一电路元器件(3)之间的间隙中填充第二树脂层,之后,使第一树脂层(10)及第二树脂层(20)固化。

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