一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910876368.7
IPC分类号：H05K3/40
申请日期：
2019-09-17
申请人：
昆山市柳鑫电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法
申请号	CN201910876368.7	申请日期	2019-09-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-07	公开/公告号	CN110769615A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人	昆山市柳鑫电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市巴城镇东荣路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山市柳鑫电子有限公司	当前权利人	昆山市柳鑫电子有限公司
发明人	张德库;罗小阳;王恒;贺琼;唐甲林
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王永文;刘文求

摘要

本发明公开一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：在陶瓷覆铜板指定位置打孔；向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料；对所述活性焊料进行激光辐照，所述活性焊料与所述孔内的陶瓷板发生冶金结合，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔。本发明通过利用激光的辐照使得活性焊料与孔内的陶瓷板发生冶金结合，活性焊料与陶瓷板之间的连接强度高，制备的陶瓷覆铜板导电微孔的导电性好，抗热循环能力强，同时，保证了孔壁金属厚度均匀，提高了产品的可靠性和稳定性。

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