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一种用于球囊导管焊接的可变径焊接模具及含有该模具的装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201220425867.8
  • IPC分类号:B29C33/00;B29C65/02;A61M25/10
  • 申请日期:
    2012-08-27
  • 申请人:
    深圳市信立泰生物医疗工程有限公司
著录项信息
专利名称一种用于球囊导管焊接的可变径焊接模具及含有该模具的装置
申请号CN201220425867.8申请日期2012-08-27
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C33/00IPC分类号B;2;9;C;3;3;/;0;0;;;B;2;9;C;6;5;/;0;2;;;A;6;1;M;2;5;/;1;0查看分类表>
申请人深圳市信立泰生物医疗工程有限公司申请人地址
广东省深圳市坪山新区大工业区规划五路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市信立泰生物医疗工程有限公司当前权利人深圳市信立泰生物医疗工程有限公司
发明人胡晓露;曾德慧;甘宗生;袁玲;袁新;王健
代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)代理人胡吉科
摘要
本实用新型提供一种用于球囊导管焊接的可变径焊接模具及含有该模具的装置,模具由多个可加热的楔形体组成,各个楔形体呈放射状排列,一楔形体的内侧面和另一楔形体的外侧面交替配合,通过楔形体的配合可以形成多个孔径,适用于多种不同直径的球囊和导管焊接,因无需根据球囊尺寸而改变焊接模具孔径,简化了工序,可提高生产效率,节省设备成本。

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