半导体激光加工装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201811580461.5
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/53;B23K26/064;B23K26/03
申请日期：
2018-12-24
申请人：
大族激光科技产业集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体激光加工装置
申请号	CN201811580461.5	申请日期	2018-12-24
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-12	公开/公告号	CN109604838A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;5;3;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;3查看分类表>
申请人	大族激光科技产业集团股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司	当前权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人	陈畅;柳啸;范小贞;唐立恒;张一谋;袁广为;李福海;高云峰;王亭入
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	李航

摘要

本发明涉及一种半导体激光加工装置，包括：激光切割机构，包括第一激光器和第一激光整形器，所述第一激光器发射的第一激光光束经所述第一激光整形器准直、聚焦处理后，对工件激光切割；激光裂片机构，包括第二激光器和第二激光整形器，所述第二激光器发射的第二激光光束经所述第二激光整形器整形为至少两束聚焦的平行光束后，对所述工件激光切割位置裂片；及驱动机构，驱动所述工件到相应的加工位置。这种半导体激光加工装置对半导体器件切割更加平整，且无明显崩边和残渣飞溅现象。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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