柔性线路板的回流焊接辅助工具及回流焊接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210151449.9
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2012-05-16
申请人：
上海埃富匹西电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	柔性线路板的回流焊接辅助工具及回流焊接方法
申请号	CN201210151449.9	申请日期	2012-05-16
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-09-19	公开/公告号	CN102686045A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	上海埃富匹西电子有限公司	申请人地址	上海市青浦区徐泾镇金联村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海埃富匹西电子有限公司	当前权利人	上海埃富匹西电子有限公司
发明人	不公告
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种柔性线路板的回流焊接辅助工具及方法。工具包括压条和压条放置托盘，压条为左半部分与右半部分相互对称的扁长结构，压条的中部设置有圆形的SMT贴片机吸取部，压条放置于压条放置托盘内。方法包括如下步骤：将压条放置托盘放入SMT贴片机托盘内，在SMT贴片机的程序内写入压条资料，SMT贴片机贴装元器件完成后，再将压条如同组装元器件一样轻轻吸起放置于相邻的两个元器件的顶部，后将整个FPC托盘送入回流炉中进行回流焊加工，待FPC托盘出回流炉后，用镊子取下压条,整个焊接过程完成。本发明的工具及方法能够有效防止由于FR-4在回流焊接时受热变形而引起的虚焊不良。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供