一种无线耳机后腔麦克风的密封结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121340148.1
IPC分类号：H04R1/10;H04R1/08;H04R1/44
申请日期：
2021-06-16
申请人：
深圳市华冠智联科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种无线耳机后腔麦克风的密封结构
申请号	CN202121340148.1	申请日期	2021-06-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0;;;H;0;4;R;1;/;0;8;;;H;0;4;R;1;/;4;4查看分类表>
申请人	深圳市华冠智联科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区新河路46号厂房101 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华冠智联科技有限公司	当前权利人	深圳市华冠智联科技有限公司
发明人	廖华文
代理机构	深圳市特讯知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黄彧

摘要

本实用新型提供了一种无线耳机后腔麦克风的密封结构，包括：具有后腔的后壳，设置于后腔内的柔性电路板和防水网布，以及第一胶水层。柔性电路板上设置有麦克风，所述后腔内设置有安装腔和隔离腔，隔离腔位于安装腔的底部，后壳上开设有多个与外部环境导通的第一导音孔，第一导音孔与隔离腔导通。柔性电路板对应麦克风上拾音孔的位置开设有第二导音孔，防水网布粘贴于隔离腔的底面，柔性电路板置于安装腔内并粘贴于安装腔的底面，第一导音孔与防水网布上的网孔导通，第一胶水层设置在安装腔内并环绕于柔性电路板周边。以此可实现麦克风的拾音通道密封，防止漏气。且通过第一胶水层，可进一步提高拾音通道的密封性，提高降噪效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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