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具有用于冷却晶片的冷却路径的卡盘座

发明专利无效专利

申请号：
CN200710198615.X
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/00
申请日期：
2004-12-22
申请人：
自适应等离子体技术公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有用于冷却晶片的冷却路径的卡盘座
申请号	CN200710198615.X	申请日期	2004-12-22
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2008-12-24	公开/公告号	CN101330033
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	自适应等离子体技术公司	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	自适应等离子体技术公司	当前权利人	自适应等离子体技术公司
发明人	朴熙龙;金珍泰;李圭夏;朴宽泰;吴尚瑛;张辉坤
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	李德山;杨生平

摘要

在此公开一种具有用于冷却晶片的冷却路径的卡盘座，包括：座体，用于支撑其上定位晶片的卡盘；以及冷却通道，用于冷却所述卡盘，所述冷却通道包括：弯曲部分，其在所述卡盘座的表面下从所述卡盘座的中心向外延伸，所述弯曲部分与所述卡盘相对，呈十字形状；以及圆形部分，连接到所述弯曲部分，所述圆形部分形成为围绕所述十字形部分的圆形。

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