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终端装置、基站装置、通信方法以及集成电路

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201880038828.2
  • IPC分类号:H04W74/08;H04W72/04
  • 申请日期:
    2018-06-14
  • 申请人:
    夏普株式会社;鸿颖创新有限公司
著录项信息
专利名称终端装置、基站装置、通信方法以及集成电路
申请号CN201880038828.2申请日期2018-06-14
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-01-31公开/公告号CN110741716A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04W74/08IPC分类号H;0;4;W;7;4;/;0;8;;;H;0;4;W;7;2;/;0;4查看分类表>
申请人夏普株式会社;鸿颖创新有限公司申请人地址
日本国大阪府堺市堺区匠町1番地 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人夏普株式会社,鸿颖创新有限公司当前权利人夏普株式会社,鸿颖创新有限公司
发明人高桥宏树;山田升平;坪井秀和;横枕一成
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人吴秋明
摘要
终端装置(1、1A、1B)具备:接收部(10),通过物理下行链路控制信道来接收前导索引信息;以及发送部(10),在所述前导索引信息为规定值的情况下,从一个或多个块中选择一个,发送基于所选择的块的随机接入前导,在所述前导索引信息为所述规定值以外的情况下,发送与所述前导索引信息所示的前导索引对应的随机接入前导,其中,所述块至少包括同步信号和配置物理广播信道的四个OFDM符号。

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