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一种导电聚合物包覆硅基负极极片及其制备方法和应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910900192.4
  • IPC分类号:H01M4/1395;H01M4/134;H01M4/38
  • 申请日期:
    2019-09-23
  • 申请人:
    合肥国轩高科动力能源有限公司
著录项信息
专利名称一种导电聚合物包覆硅基负极极片及其制备方法和应用
申请号CN201910900192.4申请日期2019-09-23
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-02-07公开/公告号CN110767878A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M4/1395IPC分类号H;0;1;M;4;/;1;3;9;5;;;H;0;1;M;4;/;1;3;4;;;H;0;1;M;4;/;3;8查看分类表>
申请人合肥国轩高科动力能源有限公司申请人地址
安徽省合肥市新站区岱河路599号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人合肥国轩高科动力能源有限公司当前权利人合肥国轩高科动力能源有限公司
发明人王辉;王庆莉;林少雄;许家齐;周勇岐;辛昱;高玉仙
代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙)代理人汪贵艳
摘要
本发明公开了一种导电聚合物包覆硅基负极极片及其制备方法和应用,以硅基负极极片为基体、以离子液体为反应介质,通过电化学聚合反应使聚合物单体在基体空隙和表面进行电化学自聚合反应,并在基体表面生成厚度可控的导电聚合物薄膜,以改善硅基负极极片的界面性能及循环稳定性;然后以该极片为正极,金属锂片为负极,连接外电路控制电流进行电化学预锂,以提高基体的首次库伦效率,制备得到导电聚合物包覆硅基负极极片。在电化学聚合反应过程中,导电聚合物薄膜的厚度可通过电量控制,无需催化剂,可大规模生产;且反应介质为离子液体,其几乎无蒸气压,液态温度范围广,相比较其他有机/无机溶剂,对环境更为友好,绿色无污染。

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