温度补偿半导体气敏传感器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320194565.9
IPC分类号：G01N27/04
申请日期：
2013-04-15
申请人：
项泽玉

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	温度补偿半导体气敏传感器
申请号	CN201320194565.9	申请日期	2013-04-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N27/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N27/00 用电、电化学或磁的方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 25/00优先；电或磁变量的测量或试验，材料的电磁性能的测试或试验入G01R） G01N27/02 通过测试阻抗 G01N27/04 通过测试电阻	IPC分类号	G;0;1;N;2;7;/;0;4查看分类表>
申请人	项泽玉	申请人地址	广东省深圳市宝安31区公园路金利华商务大厦312室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	项泽玉	当前权利人	项泽玉
发明人	项泽玉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种温度补偿半导体气敏传感器，涉及气敏传感器技术领域；包括底壳、上盖、气敏元件、置于气敏元件内的加热丝及缠绕于所述气敏元件外部的线圈，所述底壳设置有引线孔，上盖设置有透气罩，加热丝的两端分别连接电源的一个电极，线圈的一端连接一气敏检测电极；其改进之处在于，还包括热敏电阻，所述热敏电阻一端通过导线电性连接于所述电源的其中一个电极，所述热敏电阻的另一端连接一个温度检测电极。通过该热敏电阻，当被检测环境中温度发生变化时，该热敏电阻能准确的检测环境温度，再结合气敏传感器的检测信号，即能准确的计算出环境中待测气体的浓度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供