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专利名称 | 底盖以及使用该底盖的显示装置 |
申请号 | CN201310712009.0 | 申请日期 | 2013-12-20 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2015-02-11 | 公开/公告号 | CN104347010A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | G09F9/33 | IPC分类号 | G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
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申请人 | 乐金显示有限公司 | 申请人地址 | 韩国首尔
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专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 乐金显示有限公司 | 当前权利人 | 乐金显示有限公司 |
发明人 | 金在准;金成贤 |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;钟强 |
摘要
公开了一种底盖,其包括粘附了LED阵列的多个LED框架和以网格形式耦接到LED框架的多个强化框架,和使用该底盖的显示装置。该底盖包括粘附了LED阵列的至少两个或更多个发光二极管(LED)框架,和以网格形式耦接到LED框架的至少两个或更多个强化框架。
1.一种在平板显示装置内部构造背光单元的底盖,在其上安装有LED阵列,所述底盖包括:
粘附了发光二极管阵列的至少两个或更多个发光二极管框架;和
以网格形式耦接至所述发光二极管框架的至少两个或更多个强化框架。
2.如权利要求1所述的底盖,其中所述发光二极管框架通过螺丝耦接到所述强化框架。
3.如权利要求1所述的底盖,其中:
在所述强化框架上形成有凸块,
在所述发光二极管框架中形成有通孔,所述凸块穿过所述通孔,和
由于凸块穿过所述通孔,因此通过敲击所述凸块的末端,所述凸块覆盖了所述通孔,从而将所述发光二极管框架耦接到所述强化框架。
4.如权利要求1所述的底盖,其中在所述发光二极管阵列处形成有用于固定所述发光二极管阵列的至少两个或更多个锁闩。
5.如权利要求1所述的底盖,其中
所述发光二极管框架为三个,和
所述强化框架为两个。
6.如权利要求1所述的底盖,其中所述发光二极管框架包括:
被固定发光二极管阵列的发光二极管条;
沿自所述发光二极管条的一侧的末端至上端的方向弯曲的第一弯曲部分;
沿自所述发光二极管条的另一侧的末端至上端的方向弯曲的第二弯曲部分;
自所述第一弯曲部分与所述发光二极管条平行地延伸的第一延伸部分;和自所述第二弯曲部分与所述发光二极管条平行地延伸的第二延伸部分。
7.如权利要求1所述的底盖,其中所述强化框架包括:
与所述发光二极管框架耦接的强化条;
沿自所述强化条的一侧的末端至上端的方向弯曲的第三弯曲部分;
沿自所述强化条的另一侧的末端至上端的方向上弯曲的第四弯曲部分;
自所述第三弯曲部分与所述强化条平行地延伸的第三延伸部分;和
自所述第四弯曲部分与所述强化条平行地延伸的第四延伸部分。
8.如权利要求1所述的底盖,其中在所述发光二极管框架处形成有导引凸块,所述导引凸块插入在发光二极管阵列中形成的发光二极管阵列沟槽中以引导所述发光二极管阵列。
9.一种显示装置,包括:
配置成包括显示图像的面板的模块;
配置成覆盖所述模块的前表面的前盖;和
以覆盖所述模块的后表面的状态耦接到所述前盖的后盖,
其中所述模块包括:
配置成包括被粘附发光二极管阵列的至少两个或更多个发光二极管框架和以网格形式耦接至所述发光二极管框架的至少两个或更多个强化框架的底盖;和设置在所述底盖上的面板。
10.如权利要求9所述的显示装置,其中在所述后盖的接触所述底盖的内表面上形成有覆盖在所述发光二极管框架和所述强化框架之间的开口区的分隔壁。
底盖以及使用该底盖的显示装置\n[0001] 相关申请的交叉参考\n[0002] 本申请要求2013年7月29日提交的韩国专利申请No.10-2013-0089507的权益,在此通过参考的方式将该申请并入本文,如同在此完全阐述一样。\n技术领域\n[0003] 本发明涉及一种底盖(cover bottom)以及使用该底盖的显示装置。\n背景技术\n[0004] 平板显示(FPD)装置应用于各种电子装置诸如便携式电话、台式个人电脑(PC)、笔记本电脑等。FPD装置包括液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)、有机发光显示装置等。目前,电泳显示(EPD)装置被广泛地用作FPD装置。\n[0005] 在这种FPD装置(以下简单称作显示装置)中,由于制造技术的发展导致LCD装置容易制造且实现了驱动器的便于驱动性和高质量图像,因此目前LCD装置最广泛地得以商品化。\n[0006] 图1是示出构造现有技术背光单元的底盖和发光二极管(LED)阵列的示意图,图2是示出其中LED阵列安装在构造现有技术背光单元的底盖上的状态的平面图。\n[0007] 如在图1中所示,现有技术背光单元包括至少一个或多个LED阵列60和底盖50,在该底盖中形成了其上安装有LED阵列60的容纳空间。\n[0008] LED阵列60包括具有棒状(rod shape)的印刷电路板(PCB)61和安装在PCB61上的多个LED62。\n[0009] 底盖50是以板状提供,且包括:底部,其中提供了LED62粘附至其上的多个LED阵列粘合部分A;和包围该底部周围的多个侧表面。\n[0010] 通过粘合材料70诸如双面胶带将LED阵列60粘附到底盖50的底部。\n[0011] 如上所述,由于LED阵列60是通过粘合材料70诸如双面胶带粘附到底盖50底部,因此热量自然经由该底盖50得以消散。\n[0012] 但是,在构造现有技术背光单元的底盖50中,除了LED阵列60粘附至其上且执行散热功能的LED阵列粘合部分A之外的部分实质上是多余的。\n[0013] 也就是,图2中所示的多个区域B中的每一个都是介于各LED阵列60之间的空闲空间,且该空闲空间是底盖50中的多余部分。由于多个该多余部分,导致底盖50的成本增加,且底盖50的重量增加。\n发明内容\n[0014] 因此,本发明旨在提供一种底盖和使用该底盖的显示装置,其基本避免了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题。\n[0015] 本发明的一方面旨在提供一种底盖,其包括:粘附了LED阵列的多个LED框架和以网格形式耦接到LED框架的多个强化框架(reinforcing frame);和本发明还提供一种使用该底盖的显示装置。\n[0016] 在下文的描述中将部分列出本发明的其他优点和特征,并且这些优点和特征的一部分对于本领域技术人员来说将从下面的描述中变得显而易见,或者可以通过实践本发明而获知。通过所撰写的说明书、权利要求书以及附图中特别指出的结构,可实现并获得本发明的这些目的和其他优点。\n[0017] 为了实现这些和其他优点并根据本发明的目的,如本文所体现并广泛描述的,提供了一种底盖,包括:粘附了LED阵列的至少两个或更多个发光二极管(LED)框架;和以网格形式耦接到所述LED框架的至少两个或更多个强化框架。\n[0018] 在本发明的另一方面,提供了一种显示装置,包括:配置成包括显示图像的面板的模块;配置成覆盖所述模块的前表面的前盖;和以覆盖所述模块的后表面的状态耦接到所述前盖的后盖,其中所述模块包括:配置成包括被粘附LED阵列的至少两个或更多个发光二极管(LED)框架和以网格形式耦接到所述LED框架的至少两个或更多个强化框架的底盖;和设置在所述底盖上的面板。\n[0019] 应该理解,本发明上文的一般描述和下文的具体描述都是示范性和说明性的,意在提供如所要求保护的本发明的进一步解释。\n附图说明\n[0020] 被包括来提供对本发明的进一步理解且并入并构成本申请的一部分的附图图解了本发明的实施例,并连同说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:\n[0021] 图1是示出构造现有技术背光单元的底盖和LED阵列的示意图;\n[0022] 图2是示出其中LED阵列安装在底盖上构造现有技术背光单元的状态的平面图;\n[0023] 图3是示意性示出根据本发明的显示装置的图;\n[0024] 图4是示出图3中所示底盖的一个实施例的平面图;\n[0025] 图5是用于描述制造图3的底盖的方法的示意图;\n[0026] 图6是用于描述将LED阵列安装在图3的底盖上的方法的示意图;\n[0027] 图7是示出根据本发明具有底盖容纳其中的后盖内表面的透视图;和[0028] 图8是示出其中根据本发明的底盖容纳在后盖内的状态的剖面图。\n具体实施方式\n[0029] 现在将详细描述本发明的示范性实施例,附图中图示出这些实施例的一些实例。\n尽可能地在整个附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的部件。\n[0030] 以下,现在将参考附图具体描述本发明的实施例。\n[0031] 图3是示意性示出根据本发明的显示装置的图,图4是示出图3中所示底盖的一个实施例的平面图,图5是用于描述制造图3的底盖的方法的示意图,图6是用于描述将LED阵列安装在图3的底盖上的方法的示意图。\n[0032] 如图3中所示,根据本发明的一个实施例的显示装置(例如LCD装置)包括:模块,该模块包括显示图像的面板;前盖800,其覆盖模块100的前表面;和后盖900,其以覆盖模块\n100的后表面的状态耦接到前盖800。\n[0033] 前盖800耦接到后盖900以使得能将模块100构建到显示装置中。\n[0034] 如图3中所示,前盖800可覆盖面板110的前表面。但是,在被制造以具有狭窄斜面(bezel)的显示装置中,可提供前盖800来支撑面板110的侧表面。\n[0035] 以覆盖模块100的后表面或底部的状态将后盖900耦接到前盖800。在接触底盖500的后盖900的内表面上形成分隔壁,该分隔壁覆盖了在构造模块100的底盖500的多个强化框架520和LED框架510之间的开口区。参考图7和8将详细描述后盖900。\n[0036] 模块100包括:粘附了LED阵列600的至少两个或更多个LED框架510;底盖500,包括以网格形式耦接到LED框架510的至少两个或更多个强化框架520;设置在底盖500上方的面板110;驱动面板110的多个驱动器120和130;反射器710,其中形成了安装在LED阵列600上的多个LED经过的多个LED孔,且该反射器被设置在底盖500的上端表面以将自LED发出的光反射向面板110;和光学片720,其被设置在反射器710和面板110之间。\n[0037] 首先,面板110通过使用施加到下部基板的电压来驱动在上部基板和下部基板之间注入的液晶,从而根据自LED阵列600发出的光的传输量显示图像。可将面板110配置成多种类型。\n[0038] 面板110包括彼此面对面耦接的第一基板和第二基板和形成在该第一基板和第二基板之间的液晶层。\n[0039] 第一基板包括显示区域,其包括分别在由多条栅极线和多条数据线之间的交点限定的多个像素区中形成的多个像素,和非显示区,其被提供在显示区附近。多个像素中的每一个都根据经由相应栅极线提供的扫描信号和经由相应数据线提供的数据电压而显示图像。每个像素都可包括至少一个薄膜晶体管(TFT)和至少一个电容器。\n[0040] 第二基板覆盖除了一部分非显示区以外的第一基板的所有部分。在第二基板上可形成滤色层。在每个像素中形成的TFT通过经由相应栅极线提供的扫描信号开启,并将经由相应数据线提供的数据电压提供至在相应像素中形成的像素电极或者使得在相应像素中形成的有机发光二级管(OLED)发光。\n[0041] 在第一基板和第二基板之间形成其间注入液晶的液晶层。\n[0042] 通过将第一基板耦接到第二基板的工艺来制造面板110。当将用于驱动面板110的驱动器120连接到面板110时,可自面板110输出图像。\n[0043] 第二,驱动器包括栅极驱动器200、数据驱动器300和时序控制器(未示出)。\n[0044] 栅极驱动器200通过使用由时序控制器产生的栅极控制信号将扫描信号提供至栅极线。\n[0045] 如图3所示,可不依赖于面板110提供栅极驱动器200,且可以各种形式将栅极驱动器200电性耦接至面板110。但是,可将栅极驱动器200提供成构建到面板110中的栅极内面板(GIP)型。\n[0046] 数据驱动器300将自时序控制器传送的数字图像数据转换成模拟数据电压,并在将扫描信号提供至一条栅极线的每一个水平周期,分别将用于一条水平线的数据电压提供至数据线。\n[0047] 通过使用自伽马电压产生器(未示出)提供的伽马电压,数据驱动器300将图像数据转换成数据电压,并分别输出数据电压至数据线。\n[0048] 为此,数据驱动器300包括移位寄存器、锁闩、数模转换器(DAC)和输出缓冲器。\n[0049] 移位寄存器通过使用自时序控制器接收的数据控制信号输出取样信号。\n[0050] 锁闩锁存自时序控制器顺序接收的数字图像数据,和之后同时输出所锁存的图像数据至DAC。\n[0051] DAC将自锁闩传送的图像数据同时转换成正数据电压或负数据电压,和输出该正数据电压或负数据电压。也就是,DAC通过使用自伽马电压产生器(未示出)提供的伽马电压,根据自时序控制器传送的极性控制信号,将图像数据转换成正数据电压或负数据电压,并分别输出正数据电压或负数据电压至数据线。\n[0052] 输出缓冲器根据自时序控制器传送的源极输出使能信号分别输出自DAC传送的正数据电压或负数据电压至面板110的数据线。\n[0053] 时序控制器(未示出)通过使用自外部系统(未示出)输入的时序信号(即垂直同步信号Vsync、水平同步信号Hsync和数据使能信号DE),产生用于控制栅极驱动器200的操作时序的栅极控制信号GCS和用于控制数据驱动器300的操作时序的数据控制信号DCS,和将自外部系统输入的视频信号转换成被传送到数据驱动器300的图像数据。\n[0054] 第三,安装在LED阵列600上的多个LED通过的多个LED孔形成在反射器710中,反射器710被设置在底盖500的上端表面或前表面上以将自LED发出的光反射向面板110。\n[0055] 第四,光学片720被设置在反射器710和面板110之间,且允许自LED620发出的光在垂直于面板110底部的方向上入射到面板110上。\n[0056] 也就是,光学片720扩散光,或者允许光垂直入射在面板110上。光学片720可包括扩散片(diffusive sheet)、棱镜片(prism sheet)和保护片(protective sheet)。\n[0057] 此处,扩散片扩散自LED620发出的光以将该光均匀提供至设置在光学片720上的面板110。设置在扩散片上的棱镜片允许光向着面板110垂直行进,从而增强亮度。保护片提供在棱镜片上,和保护对灰尘或刮擦敏感的扩散片和棱镜片。\n[0058] 第五,LED阵列600包括发光的LED620和其上安装有至少一个或多个LED620且被提供成棒状的PCB610。\n[0059] 在构造底盖500的LED框架510上安装PCB610。\n[0060] 第六,底盖500包括粘附了LED阵列600的至少两个或更多个LED框架510,和以网格形式耦接到LED框架510的至少两个或更多个强化框架520。\n[0061] 如图4和6中所示,LED框架510包括:被固定LED阵列600的LED条514;沿从该LED条\n514的一侧的末端至上端的方向弯曲的第一弯曲部分513a;沿从该LED条514的另一侧的末端至上端的方向弯曲的第二弯曲部分513b;自第一弯曲部分513a与该LED条514平行地延伸的第一延伸部分511a;和自第二弯曲部分513b与LED条514平行地延伸的第二延伸部分\n511b。\n[0062] LED条514可由金属材料形成用于散热。形成较LED阵列600长的LED条514。\n[0063] 根据第一弯曲部分513a和第二弯曲部分513b中每一个的长度和倾角来确定底盖\n500的高度。\n[0064] 可在第一延伸部分511a和第二延伸部分511b中的每一个中可形成具有各尺寸和形状的多个孔512,使得构造模块100的各元件、前盖800或后盖900耦接到第一延伸部分\n511a和第二延伸部分511b。\n[0065] 如图4和6中所示,在LED条514上提供用于固定LED阵列600的至少两个或更多个锁闩515。\n[0066] 可通过冲孔LED条514的工艺提供锁闩515以形成锁存条(latch bar),和之后弯曲锁存条。\n[0067] 可将锁闩515提供成在LED阵列600的长度方向上彼此面对或者在移位(dislocate)状态下彼此面对。\n[0068] 可通过锁闩515简化将LED阵列600安装在LED条514上的工艺。由于LED阵列600直接接触LED条514的表面,因此能最大化散热效率。\n[0069] 如图6的放大电路组块中所示,在LED框架510的LED条514处可形成导引凸块(guide projection)516,该导引凸块插入到在LED阵列600的PCB610中形成的LED阵列沟槽\n611中以引导LED阵列600。\n[0070] 在导引凸块516被设置成插入到LED阵列沟槽611中的状态下,制造者可通过使用锁闩515将LED阵列600固定到LED条514。也就是,导引凸块516在LED条514上排列LED阵列\n600。\n[0071] 将强化框架520固定到LED框架510上,且所述强化框架520包括:与LED框架510的LED条514耦接的强化条524;沿从强化条524的一侧的末端至上端的方向弯曲的第三弯曲部分523a;沿从强化条524的另一侧的末端至上端的方向弯曲的第四弯曲部分523b;自第三弯曲部分523a与强化条524平行地延伸的第三延伸部分521a;和自第四弯曲部分523b与强化条524平行地延伸的第四延伸部分521b。\n[0072] 强化条524可由金属材料形成用于散热。\n[0073] 根据第三弯曲部分523a和第四弯曲部分523b中每一个的长度和倾角来确定底盖\n500的高度。可与第一弯曲部分513a和第二弯曲部分513b中每一个的长度和倾角相同或不同地形成第三弯曲部分523a和第四弯曲部分523b中每一个的长度和倾角。\n[0074] 在第三延伸部分521a和第四延伸部分521b中的每一个中可形成具有不同尺寸和形状的多个孔522,以使构造模块100的各元件、前盖800或后盖900耦接到第三延伸部分\n521a和第四延伸部分521b。\n[0075] 可通过多种方法将LED框架510和强化框架520彼此耦接。\n[0076] 例如,如图4中所示,LED框架510和强化框架520可通过螺丝516彼此耦接。\n[0077] 也就是,可通过将螺丝516穿过在LED框架510和强化框架520中每一个中所形成的孔,将LED框架510和强化框架520彼此耦接。\n[0078] 而且,LED框架510和强化框架520可通过图5A中所示的方法彼此耦接。\n[0079] 在强化框架520上形成凸块529,和在LED框架510上形成通孔519,凸块529穿过该通孔519。由于凸块529穿过通孔519,因此通过用敲击工具590诸如锤子敲击凸块529的末端,凸块529覆盖了通孔519,从而将LED框架510耦接到强化框架520。\n[0080] 通过用敲击工具590敲击使得凸块529凹陷并平坦,且凸块529的凹陷部分停止在通孔519上,由此防止凸块529偏离形成在LED框架510处的通孔519。\n[0081] 为此,凸块529可由柔软材料形成诸如金属材料当中的铜。\n[0082] 而且,如图5B中所示,可通过螺钉528a和螺母528b将LED框架510和强化框架520彼此耦接。\n[0083] 具体地,在LED框架510和强化框架520中的每一个中形成通孔519。螺钉528a穿过在LED框架510中形成的通孔519和在强化框架520中形成的通孔519,并突出强化框架520的底部。突出底部的螺钉528a的末端耦接到螺母528b。因此,可防止螺钉528a偏离形成在LED框架510和强化框架520中每一个中的通孔519。\n[0084] 可根据底盖500的尺寸和形状以不同方式来设置LED框架510的数目和强化框架\n520的数目。\n[0085] 作为实例,图3中,示出底盖500包括三个LED框架510和两个强化框架520。\n[0086] 图7是示出根据本发明在其中容纳了底盖的后盖的内表面的透视图。图8是示出其中根据本发明的底盖容纳在后盖中的状态的剖面图,并且是示出底盖500耦接到后盖900的状态下沿着图7的线C-C'取得的横截表面的示意图。\n[0087] 如图7中所示,后盖900包括被设置成面对底盖500的底部930和自底部930延伸的多个侧面部分920。\n[0088] 如图7中所示,在底部930的接触底盖500的内表面上形成覆盖在LED框架510和强化框架520之间的开口区D的分隔壁910。\n[0089] 尽管未示出,但是可在后盖900中形成具有多种形状的多个沟槽以便散热。外来物质经由这些沟槽在底盖500和后盖900之间穿过。\n[0090] 穿过底盖500和后盖900的外来物质可经由开口区D被传送到底盖500,且可被吸附到安装在LED框架510上的LED阵列600的LED620,或者可被吸附到在PCB610上所提供的各电路上。这种情况下,可降低LED620的发射效率,和在PCB610中可发生短路。\n[0091] 为了防止这种问题,在本发明中,在后盖900的内表面上形成分隔壁910。\n[0092] 在内表面上形成分隔壁910以便覆盖在LED框架510和强化框架520之间的多个开口区D。\n[0093] 通过耦接到后盖900的底盖500,参考示出沿着图7的线C-C'取得的横截表面的图\n8,第一分隔壁911覆盖在底盖500底端左侧形成的第一开口区D1,第二分隔壁912和第三分隔壁913覆盖介于两个LED框架510之间的第二开口区D2,和第四分隔壁914覆盖在底盖500底端右侧形成的第三开口区D3。\n[0094] 因此,经由后盖900穿过底盖500和后盖900之间的外来物质被分隔壁阻挡,且不被传送到设置在LED框架510上的LED阵列600。\n[0095] 如上所述,在反射器710上形成多个LED孔711,且如图8中所示,多个LED620a经由LED孔711通过反射器710。\n[0096] 为了清楚示出元件,在图7和8中,对于底盖500和LED阵列600给出新的附图标记。\n[0097] 也就是,在图7的LED框架510当中,设置在最底端的LED框架由附图标记510a表示,安装在LED框架510a上的LED阵列由附图标记600a表示,和安装在LED框架510a上的两个强化框架分别由附图标记520a和520b表示。\n[0098] 而且,构造LED阵列600的PCB和LED分别由附图标记610a和620a表示。\n[0099] 可根据底盖500和后盖900中每一个的尺寸和形状以不同的方式来确定分隔壁910中每一个的形状和位置。\n[0100] 也就是,如图7中所示,每个分隔壁910都形成为四边形,或者可形成为彼此分离的条状。\n[0101] 而且,各种电路板可设置在介于底盖500和后盖900之间,这种情况下,分隔壁910可不形成在具有电路板设置于其中的位置上。\n[0102] 根据本发明,构造底盖的元件体积减小了,且由此,能降低制造成本。\n[0103] 而且,根据本发明,由于构造底盖的元件体积减小了,因此能降低底盖重量。\n[0104] 而且,根据本发明,不需要粘合材料诸如双面胶带,且由此,能降低底盖的制造成本。\n[0105] 而且,根据本发明,能获得与使用双面胶带时相同的散热效果。\n[0106] 在不脱离本发明精神或范围的情况下,对本发明可进行各种修改和变化,这对本领域的技术人员来说是显而易见的。由此,只要本发明的修改和变化落在所附权利要求范围及其等同范围内,那么本发明意在覆盖本发明的这些修改和变化。
法律信息
- 2016-10-05
- 2015-03-11
实质审查的生效
IPC(主分类): G09F 9/33
专利申请号: 201310712009.0
申请日: 2013.12.20
- 2015-02-11
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
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2011-12-21
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2011-05-11
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2
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2008-12-03
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3
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2013-01-12
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4
| | 暂无 |
2009-04-15
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5
| | 暂无 |
2009-09-30
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |