专利名称 | 一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备 | ||
申请号 | CN201621331890.5 | 申请日期 | 2016-12-07 |
法律状态 | 放弃专利权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 公开/公告号 | ||
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B22F3/03 | IPC分类号 | B;2;2;F;3;/;0;3;;;B;2;2;F;3;/;1;4查看分类表> |
申请人 | 西安工业大学 | 申请人地址 | 陕西省西安市未央大学园区学府中路2号西安工大23号信箱
变更
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权利人 | 西安工业大学 | 当前权利人 | 西安工业大学 |
发明人 | 张文兴;王鑫;杨鸿飞;李高宏;王喜锋;王康 | ||
代理机构 | 西安西达专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘华 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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