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一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201621331890.5
  • IPC分类号:B22F3/03;B22F3/14
  • 申请日期:
    2016-12-07
  • 申请人:
    西安工业大学
著录项信息
专利名称一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备
申请号CN201621331890.5申请日期2016-12-07
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B22F3/03IPC分类号B;2;2;F;3;/;0;3;;;B;2;2;F;3;/;1;4查看分类表>
申请人西安工业大学申请人地址
陕西省西安市未央大学园区学府中路2号西安工大23号信箱 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安工业大学当前权利人西安工业大学
发明人张文兴;王鑫;杨鸿飞;李高宏;王喜锋;王康
代理机构西安西达专利代理有限责任公司代理人刘华
摘要
一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备,包括基座,基座通过立柱连接横梁,基座中间设有加压装置,加压装置通过调位垫块连接加热炉,加热炉上设有上压块,加热炉两端通过滑孔连接立柱,加热炉上端通过吊线由滑轮导向连接基座内的配重,立柱上设有上、下限位器,加热炉的滑孔位于上、下限位器之间,通过混粉、冷压成形、大气热压烧结等环节制备成型,在大气条件下进行,无需真空环节。采用此项技术后,工艺简单、流程短、效率高、成本低,十分适于工业化大规模生产。

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