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一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器和制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010772341.6
  • IPC分类号:H03C1/00;H03C1/36;H04L27/04;G02F1/01
  • 申请日期:
    2020-08-04
  • 申请人:
    重庆邮电大学
著录项信息
专利名称一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器和制作方法
申请号CN202010772341.6申请日期2020-08-04
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2020-11-03公开/公告号CN111884593A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03C1/00IPC分类号H;0;3;C;1;/;0;0;;;H;0;3;C;1;/;3;6;;;H;0;4;L;2;7;/;0;4;;;G;0;2;F;1;/;0;1查看分类表>
申请人重庆邮电大学申请人地址
重庆市江北区北城天街15号负3号79号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精准大数据研究院(重庆)有限公司当前权利人精准大数据研究院(重庆)有限公司
发明人马勇;潘武;杨力豪;杨龙亮;何金橙;肖惠云
代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙)代理人李朝虎
摘要
本发明公开了一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器及其制作方法,包括:半导体衬底、位于半导体衬底表面的外延层,外延层上设置有调制阵列、肖特基电极和欧姆电极;所述调制阵列由M×N个调制阵元周期排列组成,调制阵元由4个开口圆环形的结构单元构成,结构单元开口处匹配一个高电子迁移率晶体管,高电子迁移率晶体管的栅极通过栅极馈线与肖特基电极连接后连接电源负极,高电子迁移率晶体管的源极和漏极分别连接结构单元开口的两侧,结构单元通过源漏馈线与欧姆电极连接后连接电源正极。通过外加偏置电压控制高电子迁移率晶体管来进行超表面谐振模式的转换,实现对自由空间传播的太赫兹波的快速调幅,结构单元不同模式相互转换以达到多个频点的调制。

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