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一种CoCrCuFeNi高熵合金的电阻点焊的连接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910330256.1
IPC分类号：B23K11/11;B23K11/34
申请日期：
2019-04-23
申请人：
贵州理工学院

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种CoCrCuFeNi高熵合金的电阻点焊的连接方法
申请号	CN201910330256.1	申请日期	2019-04-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-07-05	公开/公告号	CN109967850A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K11/11 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K11/00 电阻焊接；用电阻加热方式的切割 B23K11/10 点焊；连续点焊 B23K11/11 点焊〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;1;/;1;1;;;B;2;3;K;1;1;/;3;4查看分类表>
申请人	贵州理工学院	申请人地址	贵州省贵阳市云岩区贵工路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	贵州理工学院	当前权利人	贵州理工学院
发明人	秦庆东;李娟;张英哲;伍玉娇;龙琼;伍剑明;苏向东
代理机构	北京联创佳为专利事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种CoCrCuFeNi高熵合金的电阻点焊的连接方法，将待焊的CoCrCuFeNi高熵合金母材经过打磨、清洗后，在母材之间充填Ti、Cu、Al、Ag金属箔作为中间层，经直流电阻点焊后完成焊接。本发明使用Ti、Cu、Al、Ag金属箔作为中间焊料层，对CoCrCuFeNi高熵合金母材进行电阻点焊，焊接后CoCrCuFeNi高熵合金具有较高的剪切强度。

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