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具有凸柱/基座的散热座及讯号凸柱的半导体芯片组体

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010593471.X
  • IPC分类号:H01L23/488;H01L23/36
  • 申请日期:
    2010-12-17
  • 申请人:
    钰桥半导体股份有限公司
著录项信息
专利名称具有凸柱/基座的散热座及讯号凸柱的半导体芯片组体
申请号CN201010593471.X申请日期2010-12-17
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2011-07-20公开/公告号CN102130084A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/488IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6查看分类表>
申请人钰桥半导体股份有限公司申请人地址
中国台湾台北市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人钰桥半导体股份有限公司当前权利人钰桥半导体股份有限公司
发明人林文强;王家忠
代理机构北京泰吉知识产权代理有限公司代理人张雅军
摘要
一半导体芯片组体至少包含一半导体器件、一散热座、一导线及一黏着层。该半导体器件是电性连接于该导线且热连接于该散热座。该散热座至少包含一导热凸柱及一基座。该导热凸柱从该基座向上延伸进入该黏着层的一第一开口,而该基座则从该导热凸柱侧向延伸。该导线至少包含一焊垫、一端子及一讯号凸柱。该讯号凸柱从该端子向上延伸进入该黏着层的一第二开口。

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