用于温度传感器的双层防水封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120151707.4
IPC分类号：G01K1/08
申请日期：
2011-05-13
申请人：
上海市地矿工程勘察院

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著录项信息

专利名称	用于温度传感器的双层防水封装结构
申请号	CN201120151707.4	申请日期	2011-05-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K1/08 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K1/00 非专用于特殊类型温度计的零部件（用于减小热惯性的电路入G01K 7/42）〔6〕 G01K1/08 保护装置，例如，外壳	IPC分类号	G;0;1;K;1;/;0;8查看分类表>
申请人	上海市地矿工程勘察院	申请人地址	上海市闸北区灵石路930号地质大厦12楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海市地矿工程勘察院	当前权利人	上海市地矿工程勘察院
发明人	王万忠;章长松;高世轩;乔坚强;王小清;寇利;孙婉;魏静;杨树彪;孙俊杰;袁良英
代理机构	上海申蒙商标专利代理有限公司	代理人	徐小蓉

摘要

本实用新型涉及一种电子元器件的防水封装结构，特别涉及一种用于温度传感器的双层防水封装结构。包括总线、与所述总线连接之脚线、设于所述脚线端部的感温元件、密封包裹所述脚线、感温元件及总线与脚线相接之局部的第一封装层，其特征在于：所述第一封装层外侧设有与其密封相接的第二封装层，所述总线从所述第一封装层延伸出的两端穿越所述第二封装层并伸出。本实用新型的优点是：解决数字式深水传感器在大压力下的防水问题,具有良好的可靠性，保证了温度传感器在监测井下的成活率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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