电感镇流器或变压器的包覆结构及其包覆方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110191123.4
IPC分类号：H01F27/02;H01F27/36;H01F41/00
申请日期：
2011-07-08
申请人：
温博

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著录项信息

专利名称	电感镇流器或变压器的包覆结构及其包覆方法
申请号	CN201110191123.4	申请日期	2011-07-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-22	公开/公告号	CN102360735A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/02 外壳	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;0;2;;;H;0;1;F;2;7;/;3;6;;;H;0;1;F;4;1;/;0;0查看分类表>
申请人	温博	申请人地址	江苏省无锡市新区硕放工业集中区B21号（硕放镇孙安路西侧，裕安一路南侧地块）无锡立来宝金属制品有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	温博	当前权利人	温博
发明人	温博;温建民
代理机构	无锡华源专利事务所（普通合伙）	代理人	聂汉钦

摘要

本发明涉及电感镇流器或变压器的包覆结构及其包覆方法，其中包覆结构包括下壳体及上壳体，所述下壳体及上壳体分别包括面板，面板上分别有固定磁芯体的卡齿；下壳体面板的周边连接有两侧弯折的下扣板，下扣板上带有扣槽；上壳体面板的周边连接有两侧弯折的上扣板，上扣板上带有插舌；下壳体的卡齿及上壳体的卡齿以及所述下扣板两侧的弯折边和上扣板两侧的弯折边分别对应卡紧电感镇流器或变压器的磁芯体，上扣板上的插舌插入下扣板的扣槽中，插舌的尾端弯折，紧扣于下壳体面板的外表面。其包覆方法仅三个步骤：外壳面板的冲切、弯折以及加压包覆。本发明包覆结构牢靠，体积小、用材省、屏蔽性能好，操作简单，便于自动化生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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