一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202011047881.4
IPC分类号：H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01H13/702
申请日期：
2020-09-29
申请人：
湖南诺尔得材料科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用
申请号	CN202011047881.4	申请日期	2020-09-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-22	公开/公告号	CN112117025A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/14 分散在不导电无机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/16 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;1;6;;;H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;H;0;1;H;1;3;/;7;0;2查看分类表>
申请人	湖南诺尔得材料科技有限公司	申请人地址	湖南省长沙市高新区岳麓西1698号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖南诺尔得材料科技有限公司	当前权利人	湖南诺尔得材料科技有限公司
发明人	周文结;施文锋
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用，所述导电银粉由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂制备而成，所述导电性填料中包含纳米银粉，所述添加剂包括分散剂和复合抗菌剂；其中，所述复合抗菌剂包括无机抗菌剂和有机抗菌剂，所述无机抗菌剂包括硅藻土、磷酸锆或高岭土中的至少一种，所述有机抗菌剂包括水溶性甲壳素、竹叶黄酮或乙烯‑乙烯醇类共聚物中的至少一种。通过无机抗菌剂和有机抗菌剂实现协调抗菌，使得制得的导电银粉具有优异的抗菌效果；同时，在导电银粉的制备过程中，添加有分散剂，利用分散剂，使得导电填料分散均匀，充分发挥导电填料中纳米银粉本身的抗菌性能，本发明配方的导电银粉，制备工艺简单，抗菌性能优异。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供