具有混合线路的电路模块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200320101520.9
IPC分类号：--
申请日期：
2003-10-21
申请人：
相互股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有混合线路的电路模块
申请号	CN200320101520.9	申请日期	2003-10-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	相互股份有限公司	申请人地址	台湾省台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	相互股份有限公司	当前权利人	相互股份有限公司
发明人	张荣骞
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王初

摘要

本实用新型公开了一种具有混合线路的电路模块，其包括有：一电路板，经过影像转移而至少在表面与底面上形成有铜箔线路，并具有钻孔与导通孔，另设有多个被动元件，又于适当位置上形成至少一透空的槽室；一焊垫层，透过一有机胶膜设于电路板的底层，并透过导通孔与电路板上的铜箔线路电连接；一散热片，与前述焊垫层位于同一层上，且对应位于电路板上所形成槽室的下方；至少一芯片，设于电路板的槽室内，并与电路板表面的铜箔线路构成电连接；一第一封装层，形成于电路板的表面；一第二封装层，形成于电路板的底面，并位于焊垫层与散热片之间。本实用新型提供了高负载需求，有助于功率芯片的散热，有利于多芯片与高密度电路的开发，并可降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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