电路板用电阻与铜管的自动焊接装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201610694585.0
IPC分类号：H05K3/34;B23K37/00
申请日期：
2016-05-19
申请人：
张惠莹

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著录项信息

专利名称	电路板用电阻与铜管的自动焊接装置
申请号	CN201610694585.0	申请日期	2016-05-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-04	公开/公告号	CN106271240A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	张惠莹	申请人地址	广东省佛山市顺德区勒流富安工业大道11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市顺德区凯祥电器有限公司	当前权利人	佛山市顺德区凯祥电器有限公司
发明人	陈铭
代理机构	北京华仲龙腾专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李静

摘要

本发明涉及一种电路板用电阻与铜管的自动焊接装置，包括电阻输送折弯装置、导线输送装置、电阻导线焊接装置、铜管输送装置及导线铜管焊接装置，导线输送装置及铜管输送装置均位于电阻输送折弯装置的下方，电阻导线焊接装置及导线铜管焊接装置分别位于导线的两端；所述电阻输送折弯装置包括支撑板，支撑板上安装有电阻输送组件、电阻推送组件及电阻折弯组件；所述导线输送装置包括导线导向组件、分别安装于导线导向组件前后端的导线推入组件及导线定位组件，导线定位组件位于电阻折弯组件的正下方；所述铜管输送装置包括铜管导向组件、分别安装于铜管导向组件前后两端的铜管推入组件及铜管定位组件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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