一种硅片检测装置结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010807917.8
IPC分类号：H01L21/68;H01L21/67;H01L21/66
申请日期：
2020-08-12
申请人：
无锡市南亚科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种硅片检测装置结构
申请号	CN202010807917.8	申请日期	2020-08-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-30	公开/公告号	CN111863688A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/68 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/68 用于定位、定向或对准的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	无锡市南亚科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区立业路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡市南亚科技有限公司	当前权利人	无锡市南亚科技有限公司
发明人	顾韻;唐加华
代理机构	无锡市大为专利商标事务所（普通合伙）	代理人	殷红梅;胡家铭

摘要

本发明涉及一种硅片检测装置结构，包括执行驱动装置，执行驱动装置为竖直设置，执行驱动装置移动端连接立板上端，立板下端连接底板，底板中部设有安装凸台，安装凸台中转动安装旋转套，安装凸台上下端分别设有第一盖板和第二盖板，旋转套中转动安装旋转轴，旋转套上部安装固定圈及原点触发片，固定圈侧面安装第二限位杆，第一盖板顶部设置第一限位杆，第一限位杆连接弹簧一端，弹簧另一端与原点触发片连接，旋转轴下端固定连接摆臂，摆臂下部安装滚轮，底板上安装磁铁，安装凸台侧面设有原点位检测开关。本发明结构简单，占用空间小；易加工装配，使用方便灵活，节约液体使用量60%左右等特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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