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介孔-微孔埃洛石-蒙脱土复合气凝胶材料及其制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201710987282.2
  • IPC分类号:A61K9/00;A61K31/7036;A61K31/573;A61K47/02;C08F283/12;C08F212/14
  • 申请日期:
    2017-10-20
  • 申请人:
    天津城建大学
著录项信息
专利名称介孔-微孔埃洛石-蒙脱土复合气凝胶材料及其制备方法
申请号CN201710987282.2申请日期2017-10-20
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2019-04-30公开/公告号CN109692150A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61K9/00IPC分类号A;6;1;K;9;/;0;0;;;A;6;1;K;3;1;/;7;0;3;6;;;A;6;1;K;3;1;/;5;7;3;;;A;6;1;K;4;7;/;0;2;;;C;0;8;F;2;8;3;/;1;2;;;C;0;8;F;2;1;2;/;1;4查看分类表>
申请人天津城建大学申请人地址
天津市西青区津静路26号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津城建大学当前权利人天津城建大学
发明人李洪彦;李如意;刘洪丽;杨爱武;廖晓兰
代理机构天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王秀奎
摘要
本发明提供介孔‑微孔埃洛石‑蒙脱土复合气凝胶材料及其制备方法,将埃洛石分散液与地塞米松的混合溶液聚合后得到埃洛石分散液,再配制蒙脱土分散液,将两种分散液与庆大霉素混合后向其中加入引发剂后继续反应,得到埃洛石‑蒙脱土复合气凝胶材料。随着浸泡时间的逐渐增加,负载于介孔中的药物庆大霉素率先释放,随着浸泡时间的进一步增加,负载于微孔中的地塞米松药物后续释放,实现了一次服药,多次给药的效果。

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