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一种改善PCB板BGA偏孔的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201910101704.0
  • IPC分类号:B26F1/16;B26D5/00
  • 申请日期:
    2019-02-01
  • 申请人:
    奥士康精密电路(惠州)有限公司
著录项信息
专利名称一种改善PCB板BGA偏孔的方法
申请号CN201910101704.0申请日期2019-02-01
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2019-05-31公开/公告号CN109822670A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/16IPC分类号B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;5;/;0;0查看分类表>
申请人奥士康精密电路(惠州)有限公司申请人地址
广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人奥士康精密电路(惠州)有限公司当前权利人奥士康精密电路(惠州)有限公司
发明人周才渊;贺波;蒋善刚
代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)代理人陈文福
摘要
本发明提供一种改善PCB板BGA偏孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.设计钻带,按1.2‑2.7mm设计跳钻钻带;即设计的钻孔方式进行跳钻优化。S2.设置钻孔参数;S3.设置钻咀磨次。本发明可在不改变现有生产条件的前提下,通过合理优化参数、程序设计,实现改善BGA偏孔报废,从而提高生产效率,降低报废。本发明通过对跳钻钻带的优化,合理改变原先钻孔方式,提高生产效率,以最小的投入,获得最大的品质改善及报废成本节约。

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