芯片安装器的发光装置

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专利名称	芯片安装器的发光装置
申请号	CN201310092511.6	申请日期	2013-03-21
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-25	公开/公告号	CN103322447A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	三星泰科威株式会社	申请人地址	韩国庆尚南道昌原市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	韩华精密机械株式会社,韩华航空航天公司	当前权利人	韩华精密机械株式会社,韩华航空航天公司
发明人	朴在铉;潘钟亿
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	韩明星;刘奕晴

摘要

提供了一种芯片安装器的发光装置，所述发光装置向由芯片安装器的多个管嘴拾取的多个部件的侧面发射光，发光装置包括：至少一个发光模块，包括多个倾斜部分，每个倾斜部分包括多个斜面，其中，多个斜面中的斜面包括将光发射到由芯片安装器的多个管嘴中的第一管嘴拾取的第一部件的侧面的光源。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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