整合型高频通讯装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820000282.5
IPC分类号：H04B1/00;H04B1/38
申请日期：
2008-01-21
申请人：
台扬科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	整合型高频通讯装置
申请号	CN200820000282.5	申请日期	2008-01-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04B1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B1/00 不包含在H04B 3/00至H04B 13/00单个组中的传输系统的部件；不以所使用的传输媒介为特征区分的传输系统的部件〔4〕	IPC分类号	H;0;4;B;1;/;0;0;;;H;0;4;B;1;/;3;8查看分类表>
申请人	台扬科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台扬科技股份有限公司	当前权利人	台扬科技股份有限公司
发明人	陈瑞云;宋祥豪
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	潘培坤;郑特强

摘要

本实用新型涉及一种整合型高频通讯装置，其包含一装置盒、一具有延伸部件的导波器及一具有两个导波开口的发射/接收模块。该导波器及该发射/接收模块容设于该装置盒内。该装置盒具有一供该延伸部件往外部延伸的开口，通过该延伸部件，该高频通讯装置可接收及发射高频信号。本实用新型的整合型高频通讯装置可将导波器整合于装置盒内，将导波器外露于大气环境的部分减至最小。因此不仅可以将整体体积缩小，更能提升抗环境影响的效果，也使高频信号的通讯质量更为稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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