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一种防掉片型硅晶片置中装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202122859874.0
  • IPC分类号:H01L21/677;H01L31/18
  • 申请日期:
    2021-11-19
  • 申请人:
    罗博特科智能科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种防掉片型硅晶片置中装置
申请号CN202122859874.0申请日期2021-11-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人罗博特科智能科技股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人罗博特科智能科技股份有限公司当前权利人罗博特科智能科技股份有限公司
发明人吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;葛聪
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及硅晶片加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种防掉片型硅晶片置中装置,其结构简单,采用伺服电机带动两块夹板进行同步动作,将硅晶片置中,提高加工效率,降低使用者劳动强度;包括固定在硅晶片传输轨道下方框架上的固定板,固定板上固定有主轴承座和副轴承座,主轴承座和副轴承座上转动安装有丝杆,丝杆上开设旋向相反的正螺纹和反螺纹,并在主轴承座上固定有驱动丝杆旋转的伺服电机,正螺纹和反螺纹上均螺纹连接有滑动架,固定板两侧均固定有限位架,滑动架与限位架滑动配合,滑动架上安装有置中机构,两组置中机构呈对称状,置中机构包括与滑动架固定连接的基板,基板的另一端固定有竖板。

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