布线电路形成用基板、布线电路基板以及金属薄层的形成方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510081101.7
IPC分类号：H05K1/03;H05K3/38;C23C14/14;B32B15/08
申请日期：
2005-06-17
申请人：
日东电工株式会社

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著录项信息

专利名称	布线电路形成用基板、布线电路基板以及金属薄层的形成方法
申请号	CN200510081101.7	申请日期	2005-06-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-01-25	公开/公告号	CN1725933
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;3;;;H;0;5;K;3;/;3;8;;;C;2;3;C;1;4;/;1;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	内藤俊樹;山崎博司
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	沙永生

摘要

本发明提供一种可提高绝缘层和导体图形间的粘附性，并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、采用该基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法；在基层绝缘层1的表面上，通过溅射第1金属35和第2金属36，以重叠第1金属35飞散的第1金属飞散区域37和第2金属36飞散的第2金属飞散区域38，而形成金属薄层2。金属薄层2如下所述形成为：无界面连续存在邻接在基层绝缘层1的第1金属偏在部分4，其中主要存在的是第1金属35；邻接在导体图形6的第2金属偏在部分5，其中主要存在的是第2金属36；以及介于上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间的第1金属35和第2金属36共存的金属共存部分3。

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