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保护贴结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120017169.X
  • IPC分类号:B32B3/24;B32B27/06;B32B33/00
  • 申请日期:
    2011-01-19
  • 申请人:
    岱稜科技股份有限公司
著录项信息
专利名称保护贴结构
申请号CN201120017169.X申请日期2011-01-19
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B3/24IPC分类号B;3;2;B;3;/;2;4;;;B;3;2;B;2;7;/;0;6;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人岱稜科技股份有限公司申请人地址
中国台湾台南县麻豆镇麻口里麻豆口1之13号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人岱稜科技股份有限公司当前权利人岱稜科技股份有限公司
发明人蔡国龙;陈奕帆;吴武晋
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人何春兰
摘要
本实用新型有关于一种保护贴结构,其主要具有一保护贴本体,保护贴本体的底面形成有一结合层,以供黏贴于其它物体的表面,且于结合层的另一面设置有一离形层,可保护结合层以待使用,并于保护贴本体的顶面形成有一香料层,在使用过程中将散发出所需的香味而达到各种不同的功效。本实用新型进一步使香料层中含有多孔性物质,可供香精大量吸附于多孔性物质的微孔中,使香精随着时间逐步的自微孔中释出而持久的散发香味。

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