一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022775429.1
IPC分类号：H01B19/00
申请日期：
2020-11-26
申请人：
上海科发电子产品有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具
申请号	CN202022775429.1	申请日期	2020-11-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B19/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B19/00 制造绝缘子或绝缘物体专用的设备或方法	IPC分类号	H;0;1;B;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	上海科发电子产品有限公司	申请人地址	上海市嘉定区南翔镇嘉美路1518号(原嘉宝路) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海科发电子产品有限公司	当前权利人	上海科发电子产品有限公司
发明人	杨世亮
代理机构	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人	吴文滨

摘要

本实用新型涉及一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，包括内导体‑玻璃烧结模具单元及产品总装烧结模具单元，内导体‑玻璃烧结模具单元包括第一模具底板，该第一模具底板上由下而上依次开设有内导体定位腔、台阶压块放置腔、封接玻璃定位腔及玻璃压块放置腔，内导体定位腔的顶部设有与台阶相适配的台阶定位槽，台阶压块放置腔内设有台阶压块，玻璃压块放置腔内设有玻璃压块。与现有技术相比，本实用新型先单独对封接玻璃与内导体进行烧结成型，选出符合要求的组件后再与壳体进行装配并烧结，既能保证烧结后壳体内的封接玻璃表面符合要求，同时还能避免封接玻璃沿着内导体表面扩散，保证了产品的密封性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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