加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

用于半导体元件的冷却装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010542610.6
  • IPC分类号:H01L23/473;H01L23/367
  • 申请日期:
    2010-11-10
  • 申请人:
    丰田自动车株式会社
著录项信息
专利名称用于半导体元件的冷却装置
申请号CN201010542610.6申请日期2010-11-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-06-15公开/公告号CN102097401A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/473IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人丰田自动车株式会社申请人地址
日本爱知县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人丰田自动车株式会社当前权利人丰田自动车株式会社
发明人川浦正规;松井启仁;吉田忠史
代理机构北京市中咨律师事务所代理人马江立;万柳军
摘要
本发明涉及一种用于半导体元件的冷却装置,包括:第一部件(21),在其第一表面(2A)上安装半导体元件,且其第二表面(20B)具有限定冷却剂流路(20)、并沿第一方向(DR1)延伸、且从第二表面(20B)伸出到预定的高度、并以预定的间隔彼此隔开的翅片(4);和第二部件(22),其限定沿第一方向延伸的所述冷却剂流路。翅片(4)具有沟槽(4h),所述沟槽沿与第一方向交叉的第二方向(DR2)延伸,并具有从翅片的顶端侧朝第二表面(20B)延伸的深度。沟槽(4h)的深度(d)小于翅片(4)的高度(H)。在沟槽(4h)中配置有突出部形成部件(32),所述突出部形成部件横跨相邻翅片(4)延伸,且在由所述相邻翅片限定的冷却剂流路中形成突出部。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供