一种底座连接器防水结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201710214607.3
IPC分类号：H01R13/52
申请日期：
2017-04-01
申请人：
深圳市智水小荷技术有限公司

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专利名称	一种底座连接器防水结构
申请号	CN201710214607.3	申请日期	2017-04-01
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-07-28	公开/公告号	CN106992392A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳 H01R13/52 防尘、防溅、防滴、防水或防火外壳	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;5;2查看分类表>
申请人	深圳市智水小荷技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新南七道深圳软件园T3栋3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市智水小荷技术有限公司	当前权利人	深圳市智水小荷技术有限公司
发明人	唐俊;姚光荣
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	石佩

摘要

一种底座连接器防水结构，该底座连接器防水结构包括底座下壳、底座上壳、连接器公座、电路板，底座下壳设置有第一防水骨位，底座上壳安装有第二防水骨位，第一防水骨位、第二防水骨位与连接器公座包围形成有溢水腔；底座下壳底部设置有溢水孔，连接器公座与底座上壳接触的边缘设置有溢水缺口，溢水孔及溢水缺口分别与溢水腔连通；电路板安装固定在底座下壳及底座上壳之间且位于溢水腔外部。上述底座连接器防水结构，当水分溢到连接器公座上，水分可以从溢水缺口流入到溢水腔内，再从与溢水腔连接的溢水孔流出底座，而电路板设置在溢水腔外部，从使得电路板不会有遇水风险，大大的提高了电路板的安全性能，降低了安全隐患。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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