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焊接柔性电路

发明专利有效专利

申请号：
CN200580035579.4
IPC分类号：H05K3/34;H05K3/00;B41J2/16
申请日期：
2005-09-22
申请人：
富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	焊接柔性电路
申请号	CN200580035579.4	申请日期	2005-09-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-10-31	公开/公告号	CN101066002
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;B;4;1;J;2;/;1;6查看分类表>
申请人	富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司	申请人地址	美国新罕布什尔州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司	当前权利人	富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司
发明人	杰弗里·伯克迈耶;安德烈亚斯·拜布尔
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波

摘要

本发明公开了在柔性电路(180)焊接到微机电结构的应用中用于控制焊料流动的技术。金属层(170)形成于基板上。焊料掩模(195)形成于金属层(170)上，使得部分金属层(170)被掩模(195)覆盖，部分被暴露。柔性电路(180)至少在金属层(170)被暴露的一些区域焊接到金属层(170)。

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