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组件埋入式电路板结构及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201610948199.X
  • IPC分类号:H01L23/367;H01L23/373
  • 申请日期:
    2016-11-02
  • 申请人:
    南亚电路板股份有限公司
著录项信息
专利名称组件埋入式电路板结构及其制造方法
申请号CN201610948199.X申请日期2016-11-02
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2018-04-17公开/公告号CN107919334A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/367IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人南亚电路板股份有限公司申请人地址
中国台湾桃园市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南亚电路板股份有限公司当前权利人南亚电路板股份有限公司
发明人张腾宇
代理机构隆天知识产权代理有限公司代理人冯志云;王芝艳
摘要
本发明提供的组件埋入式电路板结构包含第一核心板具有第一侧和相对于第一侧的第二侧且具有开口,半导体组件设置于第一核心板的开口中,且半导体组件与第一核心板之间具有第一间隙,导热胶填满第一间隙,以及第一线路增层结构设置于第一侧上并覆盖第一核心板、半导体组件和导热胶,具有第一盲孔位于第一核心板上,且具有第一散热导线设置于第一盲孔中。本发明亦提供组件埋入式电路板结构的制造方法。

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