双面贴装器件的基板的固定装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220102098.8
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/683
申请日期：
2012-03-19
申请人：
南通富士通微电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	双面贴装器件的基板的固定装置
申请号	CN201220102098.8	申请日期	2012-03-19
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	南通富士通微电子股份有限公司	申请人地址	江苏省南通市崇川区崇川路288号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	通富微电子股份有限公司	当前权利人	通富微电子股份有限公司
发明人	沈海军;吴晓敏;蒋诚;刘培生
代理机构	北京市惠诚律师事务所	代理人	雷志刚;潘士霖

摘要

本实用新型涉及一种双面贴装器件的基板的固定装置，用于设置在加热台上并承载基板，双面贴装器件的基板的固定装置上设有凸起、埋孔和真空吸附通孔，凸起用于与基板的对应凹部相配合以固定基板，埋孔用于容纳基板上的贴装器件，真空吸附通孔与加热台上的通孔相连通，用于将基板吸附于双面贴装器件的基板的固定装置的上表面。本实用新型可较好地固定基板，产生了良好的导热性能，保证了产品质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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