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一种全自动稳液面锡焊装置及其使用方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911036815.4
  • IPC分类号:B23K3/00;B23K3/08
  • 申请日期:
    2019-10-29
  • 申请人:
    资兴市慧华电子有限公司
著录项信息
专利名称一种全自动稳液面锡焊装置及其使用方法
申请号CN201911036815.4申请日期2019-10-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-02-14公开/公告号CN110788433A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/00IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人资兴市慧华电子有限公司申请人地址
湖南省郴州市资兴经济开发区江北工业园东江西路标准厂房第一栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人资兴市慧华电子有限公司当前权利人资兴市慧华电子有限公司
发明人肖果
代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司代理人李宝硕
摘要
本发明公开了一种全自动稳液面锡焊装置及其使用方法,包括控制箱,所述控制箱的侧边安装支撑板架,支撑板架上安装有升降组件;所述升降组件包括主电机、联动转杆、后接板和导向柱,主电机安装于支撑板架的上端,主电机下方连接联动转杆,联动转杆下端连接后接板,导向柱上端安装于支撑板架的下方,本发明一种全自动稳液面锡焊装置及其使用方法,通过控制箱控制旋转气缸和主电机,来代替人工工作,通过机械操作,加强了工作的稳定性,节省了人力和时间,也避免人工操作出现危险,提高使用安全性,提高上料的效率,且有效定位,提高整体实用性,减少人工上料的不便性,提高效率,减省大量时间,提高生产效率。

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