无尘静电服（芯片半导体制造专用）

外观设计专利有效专利

申请号：
CN202030714438.2
LOC分类号：02-02
申请日期：
2020-11-24
申请人：
厦门汇丰澄水务科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	无尘静电服（芯片半导体制造专用）
申请号	CN202030714438.2	申请日期	2020-11-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	02-02 查看分类表>
申请人	厦门汇丰澄水务科技有限公司	申请人地址	福建省厦门市翔安区莲亭路837号19#808、809 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门汇丰澄水务科技有限公司	当前权利人	厦门汇丰澄水务科技有限公司
发明人	张伯彰
代理机构	厦门律嘉知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李增进

摘要

1.本外观设计产品的名称：无尘静电服（芯片半导体制造专用）。2.本外观设计产品的用途：用于阻挡人体表面的灰尘、微粒等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.无设计要点，省略左视图;无设计要点，省略右视图;无设计要点，省略俯视图;无设计要点，省略仰视图。6.外观设计图片中的人体模特为衬托物不属于请求保护的外观设计内容。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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