适配卡顶出装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02234049.1
IPC分类号：--
申请日期：
2002-05-17
申请人：
神达电脑股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	适配卡顶出装置
申请号	CN02234049.1	申请日期	2002-05-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	神达电脑股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹县新竹科学园区研发二路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	神达电脑股份有限公司	当前权利人	神达电脑股份有限公司
发明人	林锦堂
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	闻卿

摘要

一种可将插入计算机机壳内主机板上所设的扩充槽中的适配卡顶出的适配卡顶出装置，该计算机主机板装置于一计算机壳体的第一面上，该壳体与第一面垂直的第二面开设有可对应主机板扩充槽的长形槽孔，该槽孔垂直于第一面并具有远离第一面的第一端；该适配卡的一侧固设有一L形固定片，当适配卡插入计算机主机板扩充槽中时，该固定片位于邻近长形槽孔处，且固定片的一边位于长形槽孔的第一端处，该装置包括；一纵长本体，其沿长向具有两相对的第二端与第三端，该本体枢设于该长形槽孔第一端的第二面上，本体的第二端可与L形固定片的一边相接触，当使用者推动本体外露面以使该本体旋转，其第二端会推顶L形固定片的一边，而将适配卡自扩充槽中顶出。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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