一种四运放器CSP封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821235644.9
IPC分类号：H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31
申请日期：
2018-08-01
申请人：
四川矽芯微科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种四运放器CSP封装结构
申请号	CN201821235644.9	申请日期	2018-08-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/065 包含在H01L 27/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	四川矽芯微科技有限公司	申请人地址	四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川矽芯微科技有限公司	当前权利人	四川矽芯微科技有限公司
发明人	李晶
代理机构	成都正华专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李蕊;李林合

摘要

本实用新型公开了一种四运放器CSP封装结构，包括第一基底，所述第一基底上设有第一芯片组，所述第一芯片组通过下模具树脂封装，所述第一芯片组的两侧金线与第一基底电连接，所述第一基底的底端等距离设置有多个下焊球，所述第一基底的上端两侧均设置有侧焊球，所述第一基底通过侧焊球连接有第二基底，所述第二基底上设有第二芯片组，所述第二芯片组通过上模具树脂封装。本实用新型在保证了X和Y方向上的元件大小，还可进一步开发Z方向上的芯片堆叠，有效的提高了封装密度；封装内的封装堆叠设计，将下层芯片组和上层芯片组在总封装内单独封装，防止一层芯片组出现问题，导致所有的芯片全部损坏。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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